هدف التوريد هو الهدف السطحي سترونشيوم زيركونايت (SrZrO3) المستخدم في التقنيات البصرية والكهروكيميائية. يمتاز الهدف بتركيب كيميائي مستقر، مما يجعله مثالياً لتطبيقات التغطية عالية الأداء. هذا الهدف متاح بأبعاد مختلفة ليتناسب مع متطلبات المشاريع المختلفة. تق

مواصفات هدف السقطة سترونشيوم زيركونات (SrZrO3)

هدف السقطة سترونشيوم زيركونات (SrZrO3) هو مادة عالية الأداء مصممة للإيداع الدقيق للأفلام الرقيقة في تطبيقات صناعية متقدمة مختلفة. يتم تصنيعه بنقاء ≥99%، مما يضمن التوحيد والموثوقية في عمليات السقوط عبر أنظمة RF وRF-R وDC. تبلغ نقطة انصهاره ~2550℃ وكثافته ~5.6 جرام/سم³ مما يجعله مستقرًا بشكل استثنائي في ظل ظروف المعالجة القاسية، مما يجعله مثاليًا لتطبيقات في الميكروإلكترونيات، وطلاءات بصرية، وغيرها من البيئات ذات درجات الحرارة العالية. الأشكال المخصصة، بما في ذلك الأقراص القياسية، توفر مرونة للمتطلبات الصناعية المتخصصة.

تطبيقات هدف السقطة سترونشيوم زيركونات (SrZrO3)

· إيداع الأفلام الرقيقة: أساسي لإنتاج أفلام عالية الجودة في الأجهزة الميكروإلكترونية وعلوم البصريات.
· تصنيع المكونات الإلكترونية: يستخدم في تصنيع المستشعرات والمكثفات والدارات المتكاملة لأداء متفوق.
· الطلاءات المتطورة: تطبيقات في هندسة الأسطح لمقاومة التآكل وتحسين الاستقرار الحراري.
· البحث والتطوير: مثالي للإعدادات التجريبية المبتكرة والبحث الأكاديمي في علوم المواد.

تغليف هدف السقطة سترونشيوم زيركونات (SrZrO3)

تغلف أهداف السقطة من سترونشيوم زيركونات بعناية للحفاظ على سلامة المنتج أثناء التخزين والشحن. حلول التعبئة المخصصة متاحة لتلبية متطلبات العملاء المحددة، مما يضمن تسليمًا آمنًا في عبوات معيارية صنعت لذلك.

أسئلة شائعة

س: ما هي طرق السقوط المتوافقة مع هذا الهدف؟
ج: يمكن استخدام الهدف مع أنظمة السقوط RF وRF-R وDC.

س: ما هو مستوى النقاء لهدف سترونشيوم زيركونات؟
ج: الهدف يتمتع بنقاء ≥99%.

س: هل يمكن تخصيص شكل وحجم هدف السقطة؟
ج: نعم، الهدف متاح كأقراص قياسية أو يمكن تخصيصه بناءً على المتطلبات المحددة.

س: ما هي نقطة الانصهار والكثافة لمادة الهدف؟
ج: نقطة الانصهار تقريبًا ~2550℃، والكثافة حوالي ~5.6 جرام/سم³.

س: ما هي التطبيقات الأكثر شيوعًا لهدف السقطة سترونشيوم زيركونات؟
ج: يتم استخدامه على نطاق واسع في إيداع الأفلام الرقيقة للميكروإلكترونيات، وعمليات الطلاء المتقدمة، وكذلك في تطبيقات البحث والتطوير في بيئات معالجة ذات درجات حرارة عالية.