CY9507 رقاقة سيليكون من النوع P (100) Dia. 2 بوصة، SSP، 2 بوصة

رقاقة السيليكون من النوع P (100) Dia. 2 بوصة، SSP الوصف

رقاقة السيليكون (Si) مع منشطات من النوع P واتجاه بلوري (100) بمثابة ركيزة أساسية لعمليات أشباه الموصلات. يضمن القطر 2 بوصة التوافق مع معدات التصنيع القياسية. تخضع الرقاقة لانتشار المنشطات الخاضع للتحكم ومعالجات الإجهاد الحراري المنخفض لتقليل كثافة الخلع. ويعزز صقل سطح الرقاقة SSP التوحيد أثناء عمليات الترسيب والحفر اللاحقة، مما يسهل النتائج القابلة للتكرار في تصنيع الدوائر المتكاملة.

رقاقة السيليكون من النوع P (100) Dia. 2 بوصة، تطبيقات SSP 2 بوصة

1-تطبيقات الإلكترونيات وأشباه الموصلات
- تُستخدم كركيزة في تصنيع الدوائر المتكاملة لتحقيق توزيع مخدّر موحّد من خلال الاستفادة من الانتشار المتحكّم فيه.
- تُستخدم في تصنيع الخلايا الكهروضوئية لتحسين كفاءة تحويل الطاقة بفضل خصائص السطح المحسّنة.

2-التطبيقات الصناعية
- يُستخدم كقاعدة في مصفوفات مستشعرات MEMS لتوليد إشارات كهربائية دقيقة من خلال الاستفادة من كثافة الخلع المنخفضة.

رقاقة سيليكون من النوع P (100) Dia. 2 بوصة، تعبئة SSP

يتم تغليف رقاقة السيليكون في حاوية مضادة للكهرباء الساكنة مع حشوة رغوية لمنع التلف الميكانيكي والجسيمات. يتم تخزينها تحت جو من النيتروجين لتقليل الأكسدة وامتصاص الرطوبة. يتم ختم كل وحدة في كيس بلاستيكي مخصص ووضعها في كرتون صلب. تتوفر خيارات مخصصة للأبعاد ووضع الملصقات والتجزئة لدعم متطلبات المناولة والتخزين المحددة.

الأسئلة المتداولة

س1: ما هي طرق الاختبار المستخدمة للتحقق من تجانس الرقاقة المخدرة؟
ج1: تستخدم SAM عمليات الفحص البصري والفحص المجهري الإلكتروني والتحليل الطيفي للأشعة السينية المشتتة للطاقة لتقييم توزيع المنشطات عبر الرقاقة. تكشف هذه الطرق عن الاختلافات المحتملة التي يمكن أن تؤثر على المعالجة اللاحقة لأشباه الموصلات.

س2: كيف يؤثر الاتجاه البلوري (100) على عمليات التصنيع؟
ج2: يساعد الاتجاه (100) في تحقيق أنماط حفر وترسيب يمكن التنبؤ بها، وهو أمر بالغ الأهمية لنقل الأنماط في تصنيع الدوائر المتكاملة. يدعم هذا الاتجاه التحكم في العملية واتساقها.

س3: ما هي ظروف التخزين التي تساعد في الحفاظ على سلامة سطح الرقاقة؟
ج3: يجب تخزين الرقاقات في بيئة منخفضة الرطوبة يتم التحكم في درجة حرارتها مع الحد الأدنى من التعرض للأكسجين. يوصى بالتغليف المضاد للكهرباء الساكنة والتطهير بالنيتروجين لمنع تلوث السطح وتدهوره.

معلومات إضافية

تُشكل ركائز السيليكون المادة الأساسية لتصنيع أجهزة أشباه الموصلات وهي حاسمة في تطور الإلكترونيات الحديثة. تدفع التحليلات التفصيلية لمستويات المنشطات وكثافة الخلع والتوجه البلوري إلى تحسين تقنيات التصنيع الدقيق. تساعد هذه الدراسات على تحسين معلمات المعالجة، مما يتيح تكاملاً وأداءً أعلى في الأجهزة الإلكترونية.

تعمل الأبحاث في معالجة السيليكون باستمرار على تحسين طرق الحفر والانتشار والترسيب. وتوفر التطورات في التقنيات التحليلية، بما في ذلك الفحص المجهري الإلكتروني والتحليل الطيفي، تغذية راجعة أساسية لتعديل العمليات. تدعم هذه العملية التكرارية التصنيع الموثوق للدوائر المتكاملة وغيرها من مكونات أشباه الموصلات، مما يساهم في التقدم المستمر في التكنولوجيا الإلكترونية.