CY9506 رقاقة سيليكون من النوع P (100) Dia. 1 بوصة، SSP، 1 بوصة

رقاقة السيليكون من النوع P (100) Dia. 1 بوصة، وصف SSP، 1 بوصة

رقاقة السيليكون من النوع P (100) Dia. 1 بوصة، SSP عبارة عن رقاقة سيليكون مصقولة من النوع P، أحادية الجانب مصقولة من جانب واحد ذات اتجاه (100) وقطر 1 بوصة. تُصنع الرقاقة عن طريق التخدير والأكسدة الحرارية الخاضعة للتحكم في التبلور المنتظم، وهي ضرورية لتصنيع أجهزة أشباه الموصلات. تضمن أبعاد الرقاقة التوافق مع أدوات المعالجة القياسية، في حين أن سطحها المسطح وكثافة العيوب التي يتم التحكم فيها تسهل عملية الزخرفة الدقيقة والتوصيف الكهربائي.

رقاقة السيليكون من النوع P (100) Dia. 1 بوصة، تطبيقات SSP

1-تطبيقات الإلكترونيات وأشباه الموصلات
- تُستخدم كركيزة في تصنيع الدوائر المتكاملة لتحقيق دمج المنشطات بشكل موحد من خلال الاستفادة من اتجاهها (100)، مما يؤدي إلى تقليل التباين في أداء الجهاز.
- تُستخدم في عمليات الطباعة الليثوغرافية الضوئية حيث يدعم تسطيح الرقاقة دقة عالية في النمط في ظل الدورات الحرارية القياسية.

2 -الأجهزة الصناعية والبحثية
- تُستخدم كمنصة استشعار في هياكل الاختبار المختبرية لتعزيز القياسات الكهربائية المتسقة من خلال الاستفادة من كثافة العيوب التي يتم التحكم فيها وتوزيع المنشطات.
- تُستخدم في تطوير عملية أشباه الموصلات التجريبية لتقييم تأثير الاتجاه البلوري على فيزياء الجهاز، وبالتالي تحسين قابلية التكرار في إعدادات البحث.

رقاقة السيليكون من النوع P (100) Dia. 1 بوصة، تعبئة SSP

يتم تغليف الرقاقة في أكياس مضادة للكهرباء الساكنة وتثبيتها داخل حاملات مبطنة لتقليل الصدمات الميكانيكية والتلوث. تشتمل العبوة على أكياس عازلة للرطوبة وهي مصممة للتخزين في بيئات نظيفة يتم التحكم في درجة حرارتها. تتوفر خيارات التغليف المخصصة، مثل المقصورات ذات الملصقات وأجهزة الختم بالتفريغ من الهواء، لتلبية متطلبات المناولة المحددة.

الأسئلة المتداولة

س1: كيف يؤثر الاتجاه (100) على توحيد العملية في تصنيع أشباه الموصلات؟
ج1: يعملالاتجاه البلوري( 100) على محاذاة الشبكة الذرية بشكل موحد، مما يساعد في تحقيق انتشار المنشطات وملامح الحفر بشكل متسق. يقلل هذا التحكم من اختلافات المعالجة ويحسن أداء الجهاز أثناء خطوات التصنيع اللاحقة.

س2: ما هي إجراءات مراقبة الجودة المدمجة أثناء إنتاج الرقاقة؟
ج2: تشمل مراقبةالجودة الفحص المجهري للقوة الذرية وتقييمات كثافة العيوب أثناء عملية Czochralski. تضمن هذه الأساليب تسطيح سطح الرقاقة وتجانسها، وهما أمران ضروريان لمعالجة أشباه الموصلات بدقة.

س3: س3: هل يمكن تكييف الرقاقة مع هياكل اختبار أشباه الموصلات المتخصصة؟
ج3: نعم، تم تصميم قطر الرقاقة القياسي بقطر 1 بوصة ليكون متوافقًا مع مختلف أدوات معالجة أشباه الموصلات. يمكن مناقشة خيارات المعالجة المخصصة، بما في ذلك التشكيلات الجانبية المنشطات المخصصة أو المعالجات السطحية الإضافية، لدعم هياكل الاختبار المتخصصة.

معلومات إضافية

تُعد رقائق السيليكون مكوناً أساسياً في تصنيع أجهزة أشباه الموصلات. ويُعد توجيهها البلوري الدقيق والتحكم في المنشطات أمرًا ضروريًا لضمان توحيد الأداء في الأجهزة الإلكترونية. وقد أدى التقدم في النمو الفوقي وتوصيف السطح إلى تحسين جودة الرقاقة، مما ساعد الباحثين في استكشاف الخصائص الإلكترونية الجديدة.

في علم المواد، لا يزال السيليكون ركيزة أساسية نظرًا لخصائصه الفيزيائية المفهومة جيدًا وتوافقه مع تقنيات المعالجة المختلفة. ويساهم تعميق فهم تقنيات تصنيع رقائق السيليكون في تطبيقات أوسع في مجال الإلكترونيات الدقيقة والإلكترونيات الضوئية وتكنولوجيا الاستشعار.