CY9497 رقاقة سيليكون مسطحة للغاية من النوع P، ضياء. 8 بوصة × 725 ميكرومتر

رقاقة سيليكون مسطحة للغاية من النوع P، ضياء. 8 بوصة × 725 ميكرومتر الوصف

رقاقة رقاقة السيليكون المسطحة للغاية من النوع P، ضياء. 8 بوصة × 725 ميكرومتر عبارة عن رقاقة سيليكون مقطوعة بدقة مع منشطات من النوع P، مما يجعلها مناسبة لمعالجة أشباه الموصلات والأبحاث المتقدمة. يسهّل قطر 8 بوصة التوافق مع معدات الإنتاج القياسية، في حين أن سمك 725 ميكرومتر يوفر ثباتًا ميكانيكيًا كافيًا أثناء المعالجة في درجات الحرارة العالية. تقلل الطبقة النهائية الموحدة للسطح من أخطاء الطباعة الحجرية وتعزز أداء الجهاز عبر بيئات تشغيلية متعددة.

رقاقة رقاقة السيليكون المسطحة للغاية من النوع P، ضياء. 8 بوصة × 725 ميكرومتر التطبيقات

الإلكترونيات ومعالجة أشباه الموصلات
- تُستخدم كركيزة في تصنيع الدوائر المتكاملة لتحقيق الحد الأدنى من العيوب السطحية من خلال الاستفادة من سطحها المسطح للغاية، مما يضمن دقة الطباعة الحجرية ونقل الأنماط.

البحث والتطوير
- تُستخدم كعينة اختبار في دراسات علم المواد لمراقبة سلوك المنشطات من خلال استخدام خصائصها المتسقة من النوع P، مما يسهل إجراء تجارب قابلة للتكرار.

الإلكترونيات الضوئية
- تُستخدم كقاعدة لتصنيع الأجهزة الضوئية للحفاظ على انتشار الضوء بشكل موحد من خلال الاستفادة من سمكها المتحكم به وهندستها المسطحة، مما يعزز كفاءة الجهاز.

رقاقة رقاقة السيليكون المسطحة للغاية من النوع P، ضياء. 8 بوصة × 725 ميكرومتر التعبئة والتغليف

يتم تغليف الرقاقة بإحكام في ناقل مضاد للكهرباء الساكنة وتوضع في حاويات مبطنة بالرغوة لتخفيف الضغط الميكانيكي. يتم إغلاقها في كيس منخفض الرطوبة لتقليل التلوث والحفاظ على سلامة السطح. تتضمن العبوة ملصقات مخصصة وإدخالات واقية اختيارية حسب متطلبات الطلب. يوصى بالتخزين في بيئة غرفة نظيفة مع التحكم في درجة الحرارة والرطوبة للحفاظ على خصائص الرقاقة.

الأسئلة المتداولة

س1: كيف يفيد السطح المسطح للغاية للرقاقة في معالجة أشباه الموصلات؟
ج1: يقلل السطح فائق التسطيح من الاختلافات الطبوغرافية، وهو أمر بالغ الأهمية أثناء الطباعة الليثوغرافية الضوئية. ويعزز هذا الاتساق دقة النمط ويقلل من تباين العملية في تصنيع الدوائر المتكاملة.

س2: ما هي التدابير المتخذة للحفاظ على جودة سطح الرقاقة؟
ج2: تخضع الرقاقة لمعالجة سطحية دقيقة ويتم فحصها باستخدام الفحص المجهري عالي الدقة. تكشف هذه الطرق عن العيوب وتتحكم فيها، مما يضمن أن الرقاقة تفي بمعايير التسطيح الصارمة التي تتطلبها عمليات أشباه الموصلات.

س3: هل يمكن أن تستوعب الرقاقة المعالجة في درجات حرارة عالية دون تشويه؟
ج3: نعم، توفر السماكة المحددة البالغة 725 ميكرومترًا ثباتًا ميكانيكيًا كافيًا أثناء المعالجة في درجات الحرارة العالية، مما يقلل من احتمالية حدوث التواء. هذا الثبات مهم للحفاظ على الأداء أثناء خطوات التصنيع اللاحقة.

معلومات إضافية

تشكل رقائق السيليكون العمود الفقري لتصنيع أجهزة أشباه الموصلات. تتيح الاختلافات في نوع المنشطات وتركيزها خصائص كهربائية مصممة خصيصاً لتطبيقات محددة. يعد التحكم الدقيق في السُمك وتسطيح السطح ضرورياً لتحقيق اتساق الأداء في الأجهزة الإلكترونية الدقيقة.

تُعد عمليات المعالجة السطحية المتقدمة، بما في ذلك التلميع الكيميائي الميكانيكي والتخفيف المتحكم فيه، ضرورية لإنتاج ركائز ذات عيوب قليلة. وتدعم هذه المنهجيات أنشطة البحث والتصنيع من خلال ضمان توافق مواصفات الأبعاد والسطح مع المتطلبات الصارمة للتطبيقات الحديثة لأشباه الموصلات والإلكترونيات الضوئية.