CY9495 رقاقة سيليكون مسطحة للغاية من النوع P، ضياء. 4 بوصة × 525 ميكرومتر

رقاقة سيليكون مسطحة للغاية من النوع P، ضياء. 4 بوصة × 525 ميكرومتر الوصف

رقاقة سيليكون مسطحة للغاية من النوع P، ضياء. 4 بوصة × 525 ميكرومتر، مصنوعة من السيليكون عالي النقاء (سيليكون) ومصممة لتوفر سطحًا موحدًا أملس ذريًا. يتوافق قطر 4 بوصة مع معدات معالجة أشباه الموصلات القياسية، بينما يضمن سمكها البالغ 525 ميكرومتر الاستقرار الميكانيكي وسهولة التعامل معها أثناء خطوات المعالجة اللاحقة. يسهّل التنشيط من النوع p من التوصيل المتحكم فيه لتطبيقات الأجهزة. تسطيح الركيزة أمر بالغ الأهمية لترسيب الأغشية الرقيقة بشكل موحد، مما يجعلها مناسبة لتصنيع الدوائر المتكاملة المتقدمة والنماذج الأولية للأجهزة.

رقاقة رقاقة السيليكون المسطحة للغاية من النوع P، ضياء. 4 بوصة × 525 ميكرومتر التطبيقات

1-الإلكترونيات
- تُستخدم كركيزة في تصنيع الدوائر المتكاملة لتحقيق طبقات ترسيب موحدة من خلال الاستفادة من سطحها المسطح للغاية من أجل نقش ليثوغرافي ضوئي دقيق.
- يُستخدم كمادة أساسية في أجهزة MEMS لتحقيق ثبات الأبعاد من خلال التحكم في السماكة، وبالتالي تعزيز موثوقية الجهاز.

2-المعالجة الصناعية
- تُستخدم كرقاقة حاملة في تصنيع أشباه الموصلات لتقليل المخالفات السطحية من خلال الاستفادة من التسطيح والسماكة المتحكم فيهما.
- يُستخدم في إعدادات الأبحاث المتقدمة كمعيار للمعايرة، مما يوفر واجهة سلسة تدعم القياسات القابلة للتكرار والنماذج الأولية للأجهزة.

رقاقة رقاقة السيليكون المسطحة للغاية من النوع P، ضياء. 4 بوصة × 525 ميكرومتر سمك التغليف

يتم تغليف الرقاقة في حاوية مضادة للكهرباء الساكنة ومبطنة بالرغوة لمنع التلف الميكانيكي والتلوث. يتم غلقها في بيئة نظيفة ومنخفضة الرطوبة للحفاظ على سلامة السطح طوال فترة النقل والتخزين. تقلل الوسائد الواقية ومواد التغليف الخاملة من خطر تلوث الجسيمات. وتتوفر خيارات للتغليف المخصص، بما في ذلك الأكياس المفرغة من الهواء والحاويات ذات الملصقات لتلبية متطلبات المناولة والمتطلبات البيئية المحددة.

الأسئلة المتداولة

س1: س1: كيف يتم التحقق من تسطيح السطح أثناء الإنتاج؟
ج1: يتم التحقق من تسطيح السطح باستخدام قياسات قياس التداخل والفحص المجهري للقوة الذرية. تضمن هذه التقنيات أن الرقاقة تفي بمعايير التسطيح الدقيقة المطلوبة لعمليات أشباه الموصلات عالية الدقة مع اكتشاف أي مخالفات سطحية في وقت مبكر من الإنتاج.

س2: ما هي شروط التخزين الموصى بها للرقاقة؟
ج2: يجب تخزين الرقاقة في بيئة يتم التحكم في درجة حرارتها (حوالي 20-25 درجة مئوية) مع رطوبة نسبية منخفضة. يوصى بالتغليف المضاد للكهرباء الساكنة وظروف غرف التنظيف الخاضعة للتحكم لمنع تلوث الجسيمات والرطوبة، مما يضمن بقاء خصائص الرقاقة مستقرة.

س3: هل يمكن دمج هذه الرقاقة في عمليات تصنيع أشباه الموصلات القياسية؟
ج3: نعم، يتوافق قطرها البالغ 4 بوصات وسمكها البالغ 525 ميكرومتر مع المعدات القياسية في الصناعة. ويساهم السطح فائق التسطيح في ترسيب غشاء رقيق متناسق ودقة نمط محسنة، مما يجعلها متوافقة للغاية مع مختلف تقنيات تصنيع أشباه الموصلات.

معلومات إضافية

تُعد رقائق السيليكون أساسية لتصنيع أجهزة أشباه الموصلات، حيث تعمل كمنصة انطلاق للدوائر المتكاملة وأجهزة MEMS. تقلل الطبيعة فائقة التسطيح لهذه الرقائق من العيوب أثناء ترسيب الرقائق، مما يعزز من تجانس الجهاز. وتستمر التطورات في تقنيات القياس والمعالجة السطحية في رفع معايير الأداء في إنتاج الرقائق.

كان التطور التقني لركائز السيليكون مدفوعاً بالطلب على الدقة في التصنيع الدقيق. ويؤدي التوصيف التفصيلي للسطح، بما في ذلك قياس التداخل وتقييمات قياس التداخل ومقياس التداخل الوظيفي الترددي AFM، دورًا حاسمًا في ضمان أن توفر كل رقاقة درجة عالية من التسطيح اللازمة لأنشطة البحث والتطوير في المستوى التالي في تصنيع أشباه الموصلات.