رقاقة السيليكون CY9494 رقاقة سيليكون من النوع P الفضي 50 نانومتر، ضياء. 2 بوصة × 525 ميكرومتر

رقاقة سيليكون بنمط P من الفضة 50 نانومتر، ضياء. 2 بوصة × 525 ميكرومتر الوصف

تشتمل رقاقة السيليكون على طلاء من النوع P من الفضة بقطر 50 نانومتر، بقطر 2 بوصة وسمك 525 ميكرومتر. تعمل الطبقة الفضية على تعزيز التوصيل الكهربائي بينما تدعم المنشطات الخاضعة للتحكم تكامل الدوائر المحددة. تضمن الأبعاد القياسية التوافق مع أدوات معالجة أشباه الموصلات التقليدية. وتساعد تدابير مراقبة الجودة، بما في ذلك فحص السطح ورسم خرائط العيوب، على تحقيق أداء كهربائي متسق مطلوب للنماذج الأولية للأجهزة والتطبيقات البحثية.

رقاقة سيليكون بنوع P من الفضة 50 نانومتر، ضياء. 2 بوصة × 525 ميكرومتر التطبيقات

الإلكترونيات
- تُستخدم كركيزة نشطة في الخلايا الكهروضوئية لتحسين ديناميكيات حاملة الشحنة من خلال الاستفادة من المنشطات الفضية الموحدة.
- تُستخدم كطبقة أساسية في الدوائر المتكاملة لتحقيق توصيل متحكم به من خلال الاستفادة من السماكة الدقيقة.

صناعي
- تُستخدم كركيزة في مستشعرات أشباه الموصلات لتحقيق تعديل دقيق للإشارة من خلال الاستفادة من معايير التطعيم والتصنيع المتناسقة.

البحث
- تُستخدم كعينة اختبار في تطوير عملية أشباه الموصلات لتقييم كفاءة التطعيم من خلال الاستفادة من الترسيب المتحكم به للفضة.

رقاقة سيليكون مع رقاقة فضية 50 نانومتر من النوع P، ضياء. 2 بوصة × 525 ميكرومتر سمك التعبئة

يتم تأمين الرقاقات بشكل فردي في حاملات مشتتة للكهرباء الساكنة وتوضع في حاويات محكمة الغلق لمنع التلوث. تعمل الحشوات الرغوية المخصصة على توسيد الرقائق ضد الصدمات الميكانيكية أثناء النقل. يوصى بتخزين المنتج في بيئة جافة يتم التحكم في درجة حرارتها. تتوفر تكوينات مخصصة لوضع العلامات والتعبئة والتغليف لتلبية بروتوكولات المناولة المحددة للتطبيقات البحثية الحساسة.

الأسئلة المتداولة

س1: كيف يتم التحقق من طبقة الفضة 50 نانومتر؟
ج1: يتم التحقق من الطبقة الفضية 50 نانومتر باستخدام تقنيات قياس السطح، بما في ذلك الفحص المجهري الإلكتروني بالمسح الضوئي (SEM) وقياس الإهليلجية، التي تمت معايرتها وفقًا لمعايير الصناعة لضمان ترسيب موحد عبر الرقاقة.

س2: كيف تدعم الرقاقة تصنيع أجهزة أشباه الموصلات؟
ج2: تسهّل الأبعاد الدقيقة والتخدير من النوع P الخاضع للتحكم في المنشطات الاندماج في عمليات أشباه الموصلات. كما أن التوافق مع معدات المعالجة القياسية يضمن خصائص كهربائية قابلة للتكرار وأداءً محسنًا للجهاز أثناء التصنيع.

س3: ما هي أفضل الممارسات لتخزين هذه الرقائق؟
ج3: يجب تخزين الرقاقات في ظروف منخفضة الرطوبة يمكن التحكم في درجة حرارتها داخل حاويات خالية من الكهرباء الساكنة. يقلل ذلك من خطر التلف المادي أو الكهروستاتيكي ويحافظ على سلامة السطح للمعالجة اللاحقة.

معلومات إضافية

تُعد رقائق السيليكون مكونات أساسية في تصنيع أشباه الموصلات، حيث تعمل كقاعدة للدوائر المتكاملة والأجهزة الإلكترونية المختلفة. ويؤدي دمج طلاء الفضة كمادة منشّطة إلى تعديل الخواص الكهربائية، وهو أمر بالغ الأهمية لتكييف أداء الجهاز. وتتطلب مثل هذه التعديلات تحكمًا دقيقًا في معلمات الترسيب وتحليلًا شاملاً للعيوب، مما يضمن أن الرقاقة تفي بمعايير البحث والتطوير الصارمة.

وقد ركزت الاتجاهات الحديثة في معالجة أشباه الموصلات على تحقيق التوحيد النانوي في الطلاءات المعدنية والتطعيمات المنشّطة، وهو أمر ضروري لتطوير أداء الإلكترونيات الدقيقة. يدمج المهندسون عمليات صارمة لمراقبة الجودة، بما في ذلك عمليات الفحص البصري المدمجة والمقاييس المتقدمة، للحفاظ على الاتساق المطلوب لتطبيقات التصنيع والأبحاث عالية الأداء.