CY9491 رقاقة رقاقة سيليكون من النوع P (مخدرة ب) 150 مم (B-doped B) رقاقة سيليكون من الدرجة الأولى (100)، SSP، 10-20 أوم-سم

ركيزة رقاقة السيليكون رقاقة السيليكون من النوع P (مخدر ب) مقاس 150 مم من الدرجة الأولى (100)، SSP، 10-20 أوم-سم الوصف

صُنعت هذه الركيزة من السيليكون عالي النقاء مع منشط البورون المتحكم فيه لتحقيق مقاومة تتراوح بين 10-20 أوم-سم. يوفر الاتجاه البلوري (100) سطحًا موحدًا مثاليًا لعمليات الدوائر المتكاملة. يدعم القطر 150 مم معدات تصنيع أشباه الموصلات القياسية، مما يضمن التوافق مع أدوات المعالجة الحالية. تشمل مراقبة الجودة الفحص البصري لتوحيد السطح وتقليل العيوب.

رقاقة رقاقة السيليكون من النوع P (مخدر ب) قطر 150 مم (مخدر ب) رقاقة سيليكون من الدرجة الأولى (100)، SSP، 10-20 أوم-سم تطبيقات

الإلكترونيات وتصنيع أشباه الموصلات
- تُستخدم كركيزة في الدوائر المتكاملة لتحقيق توزيع مخدّر موحد من خلال الاستفادة من المقاومة المتحكم فيها، مما يعزز أداء الجهاز.
- يُستخدم في تصنيع رقاقات الذاكرة لضمان اتساق الخصائص الكهربائية من خلال المحاذاة البلورية الدقيقة.

الأجهزة الإلكترونية الضوئية
- تُستخدم كقاعدة في مصفوفات المستشعرات لتحسين اتساق الإشارة من خلال الاستفادة من نقاء المواد والتحكم في تشطيب السطح، مما يضمن استجابة دقيقة للضوء.

رقاقة رقاقة سيليكون من النوع P (مخدرة ب) مقاس 150 مم (مخدر ب) رقاقة سيليكون من الدرجة الأولى (100)، SSP، تعبئة 10-20 أوم سم

يتم تغليف الرقائق في صينية مبطنة ومضادة للكهرباء الساكنة موضوعة داخل حاوية محكمة الغلق ومقاومة للرطوبة لمنع تلوث الجسيمات والتلف الميكانيكي. يوصى بالتخزين في بيئة نظيفة يتم التحكم في درجة حرارتها. وتتوفر خيارات تخصيص إضافية، مثل الحاملات ذات الملصقات الفردية وإدراج المجففات لتلبية متطلبات مناولة محددة.

الأسئلة المتداولة

س1: كيف يؤثر نطاق المقاومة المحدد على التطبيقات الإلكترونية؟
ج1: يدعم نطاق المقاومة الذي يتراوح بين 10-20 أوم-سم تركيز الناقل المتحكم فيه، مما يضمن خصائص كهربائية موحدة ضرورية لأداء الجهاز في تطبيقات أشباه الموصلات. كما أنه يساعد في التحكم المتسق في جهد العتبة ويقلل من التباين أثناء تصنيع الدوائر.

س2: ما هي إجراءات مراقبة الجودة التي يتم تنفيذها للتحقق من تسطيح الركيزة؟
ج2: تتم مراقبة تسطيح السطح باستخدام قياس الملامح البصرية، التي تلتقط قياسات دقيقة لضمان الحد الأدنى من الاعوجاج والعيوب. هذه العملية مهمة للغاية في الحفاظ على اتساق الواجهة أثناء خطوات المعالجة اللاحقة في تصنيع الدوائر المتكاملة.

س3: ما هي ظروف التخزين الموصى بها لهذه الرقائق؟
ج3: يجب تخزين الرقاقات في بيئة نظيفة يتم التحكم في درجة حرارتها مع رطوبة منخفضة. تُعد العبوات الواقية، مثل الصواني المضادة للكهرباء الساكنة والحاويات المقاومة للرطوبة، ضرورية لمنع التلوث والتلف الميكانيكي أثناء التخزين.

معلومات إضافية

تُعد رقائق السيليكون بمثابة اللبنة الأساسية في تصنيع أجهزة أشباه الموصلات. يعد التحكم الدقيق في مستويات المنشطات والتوجيه البلوري أمرًا بالغ الأهمية في تحديد الخصائص الكهربائية المطلوبة أثناء معالجة الجهاز. تُستخدم الرقاقات من النوع P، التي تنطوي على منشط البورون، على نطاق واسع في عمليات أشباه الموصلات من أكسيد الفلزات التكميلية (CMOS) وتُستخدم كركيزة للعديد من المكونات الإلكترونية.

وقد أدى التقدم في تقنيات التصنيع، بما في ذلك ترسيب البخار الكيميائي وطرق الحفر المتقدمة، إلى تحسين الجودة الشاملة لهذه الركائز واتساقها. يُعد فهم التفاعل بين تركيز المنشطات والمقاومة والاتجاه البلوري أمرًا بالغ الأهمية لتحسين أداء الجهاز في الدوائر المتكاملة عالية الكثافة.