CY9486 CY9486 رقاقة رقاقة السيليكون من النوع P (مخدر ب) 100 مم (100)، SSP، 1-10 أوم-سم

ركيزة رقاقة السيليكون رقاقة السيليكون من النوع P (مخدر ب) 100 مم من الدرجة الأولى (100)، SSP، 1-10 أوم-سم الوصف

تُصنع الركيزة من السيليكون أحادي البلورية عالي النقاء باستخدام عملية تخدير البورون المصممة لتحقيق مقاومة في نطاق 1-10 أوم-سم. يدعم اتجاه السطح (100) ظروف المعالجة المثلى لتصنيع أجهزة أشباه الموصلات. ويضمن قطرها الذي يبلغ 100 مم التوافق مع معدات معالجة الرقاقات القياسية، وتوفر تشطيبات SSP سطحًا أملسًا ومحدود العيوب، وهو أمر بالغ الأهمية للتطبيقات الإلكترونية الدقيقة المتقدمة.

رقاقة رقاقة السيليكون من النوع P (مخدرة ب) قطر 100 مم (مخدر ب) من الدرجة الأولى (100)، SSP، 1-10 أوم-سم تطبيقات

1 - الإلكترونيات وتصنيع أشباه الموصلات
- تُستخدم كركيزة في الدوائر المتكاملة لتحقيق التوحيد البُعدي من خلال الاستفادة من توزيع المنشطات المتحكم فيه.
- تُستخدم كقاعدة لتصنيع الترانزستور للحفاظ على الخصائص الكهربائية التي يمكن التنبؤ بها، مما يتيح معايرة دقيقة للأجهزة.

2- البحث والتطوير
- تُستخدم كمنصة لتطوير العمليات في أبحاث أشباه الموصلات لاختبار كفاءة المنشطات من خلال الاستفادة من سطحها الأملس منخفض العيوب.
- يستخدم في دراسات توصيف المواد لتقييم تأثير مستويات المنشطات على الأداء الكهربائي، مما يسهل التحليل المقارن.

رقاقة رقاقة السيليكون من النوع P (مخدر ب) 100 مم (مخدر ب) رقاقة سيليكون من الدرجة الأولى (100)، SSP، تعبئة 1-10 أوم سم

يتم تغليف الرقاقات في حاملات مشتتة للكهرباء الساكنة ومختومة في صواني مضادة للتلوث لتقليل التعرض للجسيمات والرطوبة. يتم الحفاظ على التخزين في ظروف درجة حرارة الغرفة الثابتة للحفاظ على سلامة الركيزة. تحمي مواد توسيد إضافية من الصدمات الميكانيكية أثناء النقل، وتتوفر خيارات التخصيص لتكوينات التغليف لتتماشى مع بروتوكولات المناولة المحددة.

الأسئلة المتداولة

س1: كيف يؤثر نطاق المقاومة 1-10 أوم سم على تكامل عملية أشباه الموصلات؟
ج1: يسمح نطاق المقاومة المحدد بتركيز ناقل الشحنة المتحكم فيه، مما يضمن سلوكًا متسقًا للمواد أثناء تصنيع الجهاز. وهذا يساعد في تحقيق الخصائص الكهربائية القابلة للتكرار اللازمة لمعالجة أشباه الموصلات المتقدمة.

س2: ما مزايا المعالجة التي يوفرها الاتجاه البلوري (100)؟
ج2: يوفر الاتجاه (100) ترتيبًا ذريًا موحدًا يدعم التشكيلات التي يمكن التنبؤ بها في الحفر والتخدير. ويعزز ذلك من دقة نقل الأنماط وجودة بنية الجهاز في تصنيع أشباه الموصلات.

س3: كيف يتم الحفاظ على جودة السطح أثناء التصنيع؟
ج3: يتم ضمان جودة السطح من خلال التنظيف الدقيق والمعالجات الحرارية الدقيقة والتحقق الطيفي. تقلل هذه الخطوات من كثافة العيوب وتحافظ على سطح أملس ضروري للتطبيقات الإلكترونية عالية الأداء.

معلومات إضافية

تُستخدم ركائز رقائق السيليكون كعناصر أساسية في تصنيع أشباه الموصلات. تعمل تقنيات التخدير المضبوطة المستخدمة في هذه الركائز على ضبط الخواص الكهربائية، مما يؤثر بشكل مباشر على أداء الجهاز. إن فهم التفاعل بين تركيز المنشطات والمقاومة الناتجة أمر بالغ الأهمية لتحسين إنتاجية العملية وتوحيد الجهاز.

ويُعد التوجه (100) في ركائز السيليكون مفيدًا في تقنيات التصنيع الدقيق القياسية، مما يوفر منصة قابلة للتكرار لمختلف عمليات أشباه الموصلات. كما تساعد المعرفة التفصيلية للمعالجات الحرارية وطرق توصيف السطح في تحقيق المعايير الفنية المطلوبة في صناعة الإلكترونيات.