رقاقة السيليكون CY9432 بسماكة 50 نانومتر من الذهب 4 بوصة × 525 ميكرومتر

رقاقة سيليكون بضياء ذهبية 50 نانومتر. 4 بوصة × 525 ميكرومتر الوصف

تتميز رقاقة السيليكون هذه بطبقة ذهبية قطرها 50 نانومتر مودعة على رقاقة قطرها 4 بوصة بسُمك 525 ميكرومتر. يتم تطبيق طبقة الذهب باستخدام تقنية ترسيب بخار فيزيائي معايرة تحقق تغطية موحدة. تتوافق السماكة والقطر مع مواصفات تصنيع أشباه الموصلات القياسية، مما يضمن التوافق مع معدات المعالجة الشائعة. تعمل الطبقة الذهبية الخاملة كواجهة موصلة فعالة وحاجز ضد الأكسدة أثناء تصنيع الجهاز.

رقاقة سيليكون بقطر 50 نانومتر من الذهب. تطبيقات بسماكة 4 بوصة × 525 ميكرومتر

الإلكترونيات وأشباه الموصلات
- تُستخدم كمعدن في الدوائر الإلكترونية الدقيقة لتحسين توصيل الإشارة من خلال الاستفادة من طلائها الذهبي الموحد.
- يُستخدم كركيزة في تصنيع الدوائر المتكاملة لتقليل مقاومة التلامس من خلال ترسيب غشاء متحكم فيه.

المستشعرات والإلكترونيات الضوئية
- يُستخدم كطبقة موصلة في صفائف المستشعرات لتقليل الأكسدة من خلال الاستفادة من الطبيعة الخاملة لطبقة الذهب.
- تُستخدم في وحدات الكاشفات الضوئية لتأمين واجهات كهربائية مستقرة مع ملامح سمك موحدة.

رقاقة سيليكون بقطر 50 نانومتر من الذهب. تعبئة بسماكة 4 بوصة × 525 ميكرومتر

يتم تعبئة الرقاقة في حاوية مضادة للكهرباء الساكنة مع توسيد رغوي لامتصاص الصدمات ومنع التلف الميكانيكي. يتم دمج حاجز الرطوبة وعناصر التحكم في التلوث داخل العبوة لحماية سطح الذهب. صُممت الحاوية لظروف تخزين مضبوطة لتجنب التقلبات في درجات الحرارة. وتتوفر خيارات التغليف المخصصة، بما في ذلك العزل الحراري ووضع الملصقات الخاصة عند الطلب.

الأسئلة المتداولة

السؤال 1: كيف تؤثر عملية ترسيب الذهب على أداء الرقاقة في تصنيع أشباه الموصلات؟
ج1: تضمن تقنية الترسيب الفيزيائي للبخار الحصول على طلاء ذهبي موحد بحجم 50 نانومتر، مما يوفر توصيلًا كهربائيًا متسقًا وتخميلًا للسطح. يقلل التحكم الدقيق في سُمك الطبقة من التلوث وعدم انتظام السطح، وهو أمر ضروري لعمليات الطباعة الليثوغرافية الضوئية والحفر اللاحقة.

س2: ما هي ظروف التخزين الموصى بها للحفاظ على سلامة سطح الرقاقة؟
ج2: يجب تخزين الرقاقة في بيئة محكومة بدرجة حرارة ثابتة ورطوبة منخفضة. يساعد التغليف المضاد للكهرباء الساكنة والمحمي من الرطوبة على الحد من تلوث الجسيمات والتعرض للمواد الكيميائية، مما يضمن بقاء الطبقة الذهبية سليمة وعاملة بمرور الوقت.

س3: س3: هل يمكن إجراء تعديلات على حجم الرقاقة أو سُمك المعدن لتلبية متطلبات تصنيع محددة؟
ج3: تتوفر خيارات التخصيص لتعديل الأبعاد أو سُمك المعدن. يمكن للدعم الفني تقديم المشورة بشأن التعديلات الممكنة للتوافق مع التفاوتات القياسية لمعالجة أشباه الموصلات مع الحفاظ على سلامة عملية الترسيب.

معلومات إضافية

تشكل رقائق السيليكون الركيزة الأساسية في تصنيع الدوائر المتكاملة. وتؤثر الدقة في تصنيع الرقاقات، بما في ذلك المعالجات السطحية والترسيب المتحكم فيه للأغشية الموصلة تأثيراً مباشراً على إنتاجية الجهاز وأدائه. ويضمن التحكم المفصل في معلمات الترسيب أن طبقة التمعدن تدعم الترابط الفعال والمقاومة المنخفضة للتلامس.

يُستخدم التمعدن بالذهب على نطاق واسع في تصنيع أشباه الموصلات بسبب خموله الكيميائي وموصلية ممتازة. يتم تحسين عمليات ترسيب الأغشية الرقيقة المستخدمة في هذه الطلاءات للحد من تلوث الجسيمات وتحقيق طبقات موحدة. ويدعم هذا النهج الخاضع للتحكم الأداء المتسق في خطوات التصنيع اللاحقة ويساهم في تحسين استقرار الجهاز على مدى فترات الاستخدام الممتدة.