المنتجات

أفران صناديق التفريغ/الهيدروجين/الهيدروجين/الغلاف الجوي المتحكم فيها

IF5320 (تم إيقافه) 650C فرن منطقتين لتجهيز الحرارة السريعة OTF-1200X-RTP-II

غير متوفر IF5320 (تم إيقافه) 650C فرن منطقتين لتجهيز الحرارة السريعة OTF-1200X-RTP-II

رقم الكتالوج	IF5320
رقم الصنف	OTF-1200X-RTP-II
درجة حرارة التشغيل	1000 ℃ بشكل مستمر
درجة حرارة التشغيل	≤ 1100 ℃، ≤30 دقيقة ℃
الأبعاد	130100100 مم

تم إيقاف

650C فرن معالجة حرارية سريعة ذو منطقتين تسخين OTF-1200X-RTP-II هو فرن معالجة حرارية سريع مع منطقتين تسخين مزود بأنبوب كوارتز بقطر 11 بوصة. ستانفورد أدفانسد ماتيريالز (SAM) لديها خبرة واسعة في تصنيع وتوريد أفران الموفل عالية الجودة.

المنتجات ذات الصلة: 1400C فرن هجيني قابل للتفكيك OTF-1400X-NT, 500C فرن فارغ كبير مع مضخة فراغ وموصل مياه DZF-6090-HT

الاستفسار

أضف للمقارنة

وصف

المواصفات

التعليقات

650C فرن من منطقتين للمعالجة الحرارية السريعة OTF-1200X-RTP-II الوصف

650C فرن من منطقتين للمعالجة الحرارية السريعة OTF-1200X-RTP-II هو فرن معالجة حرارية سريع مزود بمنطقتين تسخين مزود بأنبوب كوارتز بقطر 11 بوصة. تم تصميمه للتغليف الأفلام PVD أو CSS (التسامي المغلق) بقطر 3 بوصات أو طبقات مربعة بقياس 2"x2". يتم تسخين الفرن بواسطة مجموعتين من سخانات الهالوجين (علوي وسفلي) مع أقصى درجة حرارة تسخين تصل إلى 100 دورة في الدقيقة. إنه أداة ممتازة لدراسة الأفلام الرقيقة لخلايا الطاقة الشمسية من الجيل الجديد مثل CdTe، والكبريت، وخلايا الطاقة الشمسية Perovskite. يمكن استخدامه أيضًا كفرن RTP لتسخين الأفلام الرقيقة.

650C فرن من منطقتين للمعالجة الحرارية السريعة OTF-1200X-RTP-II المواصفات

هيكل الفرن وغرفة الفراغ	سخانات مزدوجة، اثنين من وحدات التحكم في درجة الحرارة، وأجهزة قياس تدفق الغاز بقناتين مدمجة في إطار من سبائك الألمنيوم المتنقل تم صنع الغرفة من أنبوب كوارتز مصقول عالي النقاء حجم أنبوب الكوارتز: 11" OD/10.8" ID × 9" H شعلة من ألياف الكربون كعزل حراري صمامات الفراغ مصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ 316 الأبعاد الإجمالية: 850(L)×745(W)×1615(H) مم
صمامات الفراغ	صمام علوي مزود بفتحة فراغ KFD-25 واثنين من منافذ الغاز (تتطلب أنبوب 1/4") يمكن أن ينزلق للأعلى أو الأسفل يدويًا لتحميل وتفريغ الركيزة والمواد المتبخرة بسهولة صمام سفلي مزود بفتحة فراغ KFD-25 مع اثنين من فتحات الغاز (تتطلب أنبوب 1/4") وصمامات إبرة يتم إحكام الصمام بواسطة حلقتين سيليكونيتين مزدوجتين ويمكن أن تحقق ضغط فراغ يصل إلى 10E-2 تور بواسطة مضخة ميكانيكية ذات جودة و10E-5 تور بواسطة مضخة جزيئية جهاز قياس ضغط الفراغ الرقمي المقاوم للتآكل موجود في الحزمة القياسية
السخان وحامل العينة	مصابيح IR قصيرة الموجة كعناصر تسخين للتسخين السريع. يمكن ضبط المسافة بين السخانين من 10 - 50 مم السخانات مصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ مع غلاف بارد مائي لتقليل إشعاع الحرارة والسماح بالتبريد السريع حامل رقيق من 3 بوصات مدمج مع السخان العلوي لتحميل الركيزة لوحة من الالومينا عالية التوصيل الحراري (قطر 3 بوصات × سمك 0.5 مم) مرفقة، والتي يجب وضعها على ظهر الركيزة لضمان التسخين المتساوي يمكن استخدام لوحة من الجرافيت بقطر 3 بوصات بدلاً من لوحة الألومينا يتوفر استبدال سخانات الهالوجين بتكلفة إضافية
وحدة التحكم في درجة الحرارة	اثنين من وحدات التحكم الرقمية في درجة الحرارة بدقة مع 30 مقطعًا برمجيًا للتحكم بشكل مستقل في السخانات العلوية والسفلية تحتوي كل وحدة تحكم على وظيفة ضبط PID التلقائي لحماية السخانات من التجاوز ووظيفة إنذار لتجنب ارتفاع درجة الحرارة وكسر الكابل الحراري واجهة اتصال الكمبيوتر والبرمجيات مثبتة
درجة الحرارة التشغيلية	أقصى درجة حرارة لكل سخان: ≤ 650℃ أقصى فرق في درجة الحرارة بين السخانين: ≤ 300℃ يعتمد على المسافة بين السخانين:
معدل التسخين والتبريد	التسخين: < 8℃/s (تسخين سخان واحد فقط) التبريد: < 10℃/s (600 - 100℃) كحد أقصى.
الكابل الحراري	يتم تركيب كابلين من النوع K (مكشوفين) على السخانات العلوية والسفلية بشكل منفصل
جهد التشغيل	208 - 240VAC، أحادي الطور، قاطع هوائي بقدرة 20A
متطلبات الطاقة	2200W إجمالي (1100W لكل سخان)
الضمان	ضمان محدود لمدة عام مع دعم مدى الحياة (لا تشمل الأجزاء القابلة للاستهلاك مثل أنابيب الكوارتز ومصابيح التسخين الضمان)
الامتثال	معتمد من CE

650C فرن من منطقتين للمعالجة الحرارية السريعة OTF-1200X-RTP-II التطبيقات

650C فرن من منطقتين للمعالجة الحرارية السريعة OTF-1200X-RTP-II هو أداة ممتازة لدراسة الأفلام الرقيقة لخلايا الطاقة الشمسية من الجيل الجديد مثل CdTe، والكبريت، وخلايا الطاقة الشمسية Perovskite. يمكن استخدامه أيضًا كفرن RTP لتسخين الأفلام الرقيقة.

650C فرن من منطقتين للمعالجة الحرارية السريعة OTF-1200X-RTP-II التعبئة

يتم التعامل مع 650C فرن من منطقتين للمعالجة الحرارية السريعة OTF-1200X-RTP-II بعناية أثناء التخزين والنقل للحفاظ على جودة منتجنا في حالته الأصلية.

المواصفات

هيكل الفرن وغرفة الفراغ	تم دمج سخانات مزدوجة، ووحدتين للتحكم في درجة الحرارة، ومقياس تدفق الغاز ذو القناتين في إطار متحرك مصنوع من سبيكة الألمنيوم الغرفة مصنوعة من أنبوب كوارتيز عالي النقاء حجم الأنبوب الكوارتيزي: 11 بوصة OD / 10.8 بوصة ID × 9 بوصة H ألياف الكربون تُستخدم كعزل حراري أسطح الفراغ مصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ 316 الأبعاد الإجمالية: 850 (طول) × 745 (عرض) × 1615 (ارتفاع) مم
أسطح الفراغ	السطح العلوي مزود بمنفذ فراغ KFD-25 واحد وخرجين للغاز (تتطلب خط أنابيب 1/4") ويمكن نقله لأعلى أو لأسفل يدويًا لتحميل وتفريغ الركيزة والمواد المتبخرة بسهولة السطح السفلي يحتوي على منفذ فراغ KFD-25 واحد واثنين من مداخل الغاز (تتطلب خط أنابيب 1/4") وصمامات إبرة السطح محكم بواسطة حلقتين من السيليكون ويحقق أقصى ضغط فراغ يبلغ 10E-2 تور بواسطة مضخة ميكانيكية و10E-5 تور بواسطة مضخة جزيئية مقياس فراغ رقمي مضاد للتآكل معتمد في الحزمة القياسية
السخان وحامل العينة	مصابيح IR قصيرة الموجة تُستخدم كعناصر تسخين للتسخين السريع. يمكن ضبط المسافة بين سخانين من 10 - 50 مم السخانات مصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ مع غلاف ماء بارد لتقليل إشعاع الحرارة والسماح بالتبريد السريع حامل الرقائق الدائرية 3 بوصة مدمج مع السخان العلوي لتحميل الركيزة تتضمن حزمة واحدة صفيحة AlN ذات موصلية حرارية عالية (3 بوصة قطر × 0.5 مم سماكة) التي يجب وضعها على ظهر الركيزة لتحقيق تسخين متساوي يمكن استخدام صفيحة من الجرافيت 3 بوصة البديلة للصفيحة AIN تتوفر بدائل سخانات الهالوجين بتكلفة إضافية
وحدة التحكم في درجة الحرارة	وحدتان للتحكم الرقمي في درجة الحرارة بدقة مع 30 تجزئة قابلة للبرمجة للتحكم بشكل مستقل للسخانات العلوية والسفلية تحتوي كل وحدة تحكم على وظيفة ضبط أوتوماتيكي PID لحماية السخانات من تجاوز الحرارة ووظيفة إنذار لتفادي ارتفاع درجة الحرارة وتلف الكبل الحراري واجهة اتصال بالكمبيوتر والبرمجيات مُثبتة
درجة الحرارة العملية	أقصى درجة حرارة لكل سخان: ≤ 650℃ الفرق الأقصى في درجة الحرارة بين السخانين: ≤ 300℃ تعتمد على المسافة بين السخانين:
معدل التسخين والتبريد	التسخين: < 8℃/s (تسخين سخان واحد فقط) التبريد: < 10℃/s (600 - 100℃) أقصى.
الكابل الحراري	تم تركيب كابلين حراريين نوع K (مكشوف) على السخانات العلوية والسفلية بشكل منفصل
جهد العمل	208 - 240VAC، أحادي الطور، قاطع هواء 20A
متطلبات الطاقة	2200 واط إجمالاً (1100 واط لكل سخان)
الضمان	سنة واحدة كضمان محدود مع دعم مدى الحياة (الأجزاء القابلة للاستهلاك مثل أنابيب الكوارتيز ومصابيح التسخين لا تغطيها الضمان)
التوافق	معتمد CE

*المعلومات الواردة أعلاه عن المنتج تعتمد على بيانات نظرية وهي للرجوع إليها فقط. قد تختلف المواصفات الفعلية.

SDS

الحالة

تقييمات العملاء

اكتب تقييماً

(0 التعليقات)

5 نجوم

4 نجوم

3 نجوم

2 نجوم

1 نجمة

لا توجد تقييمات للمنتجات الحالية.

اكتب تقييماً

الاسم

البريد الإلكتروني

التصنيف

تحميل الصورة الرمزية

مراجعة

التوصية الأخيرة

طلب عرض أسعار

أرسل لنا استفسارًا اليوم لمعرفة المزيد والحصول على أحدث الأسعار. شكرًا لك!

* اسمك

* بريدك الإلكتروني

للمعالجة السريعة، يرجى استخدام عنوان البريد الإلكتروني الخاص بشركتك.

* اسم المنتج

* هاتفك

* البلد

الإمارات العربية المتحدة

التعليقات

أود الاشتراك في القائمة البريدية لتلقي التحديثات من Stanford Advanced Materials.

أرفق الرسومات:

تخزين الملفات هنا أو

* التحقق من الرمز

أنواع الملفات المقبولة: PDF، png، jpg، jpeg. قم بتحميل عدة ملفات مرة واحدة؛ يجب أن يكون حجم كل ملف أقل من 2 ميغابايت.

غير متوفر IF5320 (تم إيقافه) 650C فرن منطقتين لتجهيز الحرارة السريعة OTF-1200X-RTP-II

تم إيقاف

650C فرن من منطقتين للمعالجة الحرارية السريعة OTF-1200X-RTP-II الوصف

650C فرن من منطقتين للمعالجة الحرارية السريعة OTF-1200X-RTP-II المواصفات

650C فرن من منطقتين للمعالجة الحرارية السريعة OTF-1200X-RTP-II التطبيقات

650C فرن من منطقتين للمعالجة الحرارية السريعة OTF-1200X-RTP-II التعبئة

المواصفات

SDS

الحالة

تقييمات العملاء

التوصية الأخيرة

طلب عرض أسعار

هل تحتاج إلى مساعدة؟

الفئات الشائعة

شركتنا